自2022年OpenAI发布ChatGPT以来,大模型成为推动人类社会加速迈入强人工智能时代的关键技术,在自然语言处理、图像和视频处理、智能推荐等领域实现了广泛应用。大模型技术的持续发展和落地应用,正加速人工智能与各行各业的融合,为产业创新和经济发展注入新的动能,拥有“智慧”的机器协助人类社会实现跨越式发展的强智能时代已渐行渐近。
算力是大模型发展的根基。根据IDC和浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》预测数据,2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS,并在2028年达到2,781.9 EFLOPS,2025-2028年中国智能算力规模的年复合增长率达38.94%。
面对大模型庞大且复杂的计算量,需要更为高效的面向大模型的算力硬件来降低模型训练和推理的成本。智能芯片作为承载计算能力的核心物质载体,成为推动人工智能产业发展的关键支撑要素。加速推进面向大模型技术和产业需求的智能芯片创新发展,将是推动我国人工智能产业发展的必要支撑,也是满足大模型新技术发展需求的必要措施,更是智能芯片设计企业持续发展的必要选择。
在这场算力竞赛中,寒武纪迅速行动。今年4月30日寒武纪发布定增计划,拟发行不超过2087.28万股股票,募资总额不超过49.8亿元,将主要用于三个方向:29亿元用于面向大模型的芯片平台项目,16亿元用于面向大模型的软件平台项目,剩余4.8亿元用于补充流动资金。
面向大模型的芯片平台项目,寒武纪将围绕面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品,包括:面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片; 拟建设先进封装技术平台,灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装,增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性,全面提升寒武纪在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力。
面向大模型的软件平台项目,寒武纪则根据大模型技术和应用发展需求,基于公司智能芯片的硬件架构特点,在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域,开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究;并建设面向大模型的软件平台,平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块,以提升公司智能芯片的易用性和适应性,支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。
回顾发展历程,寒武纪积累深厚。寒武纪已先后研发了一系列优秀的智能处理器和智能芯片产品,包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290芯片、思元370的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。在这些产品的成功商用过程中,寒武纪积累了丰富的技术优势和业务落地经验。寒武纪智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务,包括DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM 系列、GLM系列及多模态(Stable Diffusion)等。
